HBM

AIブームの影で車載半導体が枯渇？データセンター優先が生む「ADAS高騰」の裏側

生成AIブームによるデータセンター向けHBM（高帯域メモリ）の需要爆発により、2026年の車載半導体が深刻な供給逼迫に直面しています。世界生産の70%をAIが占有する構造的歪み、自動車向けDRAM価格の70〜100%高騰、そして自動運転（ADAS）やスマートコックピットを直撃する部材インフレの裏側を徹底解説します。